站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測(cè)試, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測(cè)試
返修。 可加工的電子器件封裝有:LGA、csp、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。
裝:SOP/TSSOP/SSOP/MSOP/DIP/TO/SOT/BGA/QFN/DFN/PLCC/LQFP/TQFP等 專業(yè)SOT23/26封裝測(cè)試/打印/編帶一體式服務(wù)。產(chǎn)能28K/小時(shí)。遙遙成員之一于**。
..件后焊等系列加工服務(wù);主要加工產(chǎn)品封裝有:LGA、CSP、BGA、KFP、QFN、0805、0603、0402、0201,承接高科技電子PCB焊接加工、BGA封裝加工、植球及返修;歡..
集成電路IC
公司主要經(jīng)營(yíng)BGA系列 EMMC系列 手機(jī)字庫(kù)系列, 生產(chǎn)各類BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket、CMOS圖像傳感器IC的測(cè)試座通訊**級(jí)終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、..
..所使用的SOIC, PLCC, SOJ,TSOP, SSOP,TQFP, QFN, MLF, BGA等封裝的轉(zhuǎn)接座、燒錄座。高精密IC老化測(cè)試插座、高頻測(cè)試座、適配座。可代設(shè)計(jì)定做專用、冷偏門(mén)..
Test Socket及各類IC測(cè)試治具,適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP
深圳市恒光潤(rùn)激光科技有限公司專業(yè)提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等ic加工ic激光刻字/印字,ic白片印字,ic打磨去字/刻字,ic磨面(..
我公司是專門(mén)做中小批量的電路板焊接,希望貴公司惠存,有需要可以聯(lián)系我們。 BGA,LGA,返修,植球。線束加工,提供回流焊焊接,制作鋼網(wǎng),價(jià)格優(yōu),品質(zhì)好,效..
主要產(chǎn)品: BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同時(shí)可根據(jù)不同客戶的特殊需求,提供高品質(zhì)的測(cè)試插座定制服務(wù).
我司專業(yè)提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等ic加工ic激光刻字/印字,ic磨印/ic磨字去字,ic打磨去字/刻字,ic磨面(把原來(lái)的字磨掉)\..
Test Socket及各類IC測(cè)試治具,適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP
SMT可貼裝0201 0402 BGA QFN 等元器件。能可靠地加工手機(jī)板。對(duì)講機(jī) 三D網(wǎng)卡 MP4 DVD 藍(lán)牙 U盤(pán) 數(shù)碼相框 DV等PCBA產(chǎn)品。 聯(lián)系人:羅先生 手機(jī): 15012600214 QQ:
BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同時(shí)可根據(jù)不同客戶的特殊需求,提供高品質(zhì)的測(cè)試插座定制服務(wù).
工、等服務(wù)。加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。
公司簡(jiǎn)介深圳市曼聯(lián)電子有限公司是一家專業(yè)從事SMT組裝PCBA及電子產(chǎn)品生產(chǎn)的來(lái)料加工企業(yè)。公司成立于1999年,廠房面積2000M2地處深圳市南山區(qū)濱海大道旁,到..
板..... SMT焊接加工:組裝0201,0402,0603,0805,QFN封裝,LGA封裝,QFP封裝,BGA封裝,
測(cè)試座;老化座;燒錄座;BGA測(cè)試座;QFN測(cè)試座;QFP測(cè)試座;OV;SENSOR;測(cè)試架;測(cè)試夾具;BGA測(cè)試架;顯卡測(cè)試夾具;晶圓探針臺(tái);BGA植球;BGA貼裝;socket;BGA;QFN;QFP;L..
..工服務(wù)的企業(yè),專業(yè)從事:SDRAM、FLASH、BGA、QFP、TQFP、QFN、SOP、TSSOP、DIP、SOT、TO等IC、內(nèi)存條磨字、刻字、激光打標(biāo)、絲印白字;IC打磨/翻新;IC蓋..
IC電子元器件 二三極管 電容 電阻 電感 集成電路 繼電器 模塊 SOP DIP BGA QFP PLCC QFN
產(chǎn)品等。主要加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201、01005;
..C加工,TSOP/FLASH/DIP/LQFP/SSOP/SOP/BGA/QFN/TSSOP/TO等各種大小封裝IC加工,翻新、IC磨字、打字、IC刻字、蓋面、改標(biāo)、編盤(pán)、抽真空等一條龍加工,白片打..
公司是從事各類BGA/QFN、IC的Burn-in Socket(老化測(cè)試座)和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、
..體封裝:全自動(dòng)IC激光打標(biāo)機(jī)、micro SD卡全自動(dòng)激光切割設(shè)備、全自動(dòng)QFN、micro SD、BGA、QFB激光打標(biāo)機(jī)、晶圓激光切割設(shè)備,激光去溢料設(shè)備,晶圓蝕刻設(shè)備..
..業(yè)生產(chǎn)-銷售-批發(fā)-定制高中低溫?zé)o鉛焊錫膏,錫條,錫線,錫絲,無(wú)鹵焊錫絲,QFN/散熱器專用無(wú)鉛焊錫膏,特殊錫膏,貼片膠,BGA助焊膏等電子輔料綜合服務(wù)性企業(yè),。公..
專業(yè)提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等ic加工翻新ic磨印ic激光刻字/打磨印字,ic白片印字,ic打磨去字(把原來(lái)的字磨掉),IC洗腳\IC..
生產(chǎn)各類BGA/QFN、IC的Burn-in Socket和Test Socket、CMOS圖像傳感器IC的測(cè)試座通訊**級(jí)終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA IC測(cè)試架(BGA IC測(cè)試治具和BGA ..
..高速及多功能模組貼片機(jī)/AOI視覺(jué)檢測(cè)/回流焊波峰焊】可輕松貼裝0201、QFN、BGA等封裝元件,貼片加工日產(chǎn)量400萬(wàn)點(diǎn),插件后焊加工日產(chǎn)能15萬(wàn)件,更配組裝包..
: leo_gu@ 主網(wǎng)站:PCB-SMT加工;全自動(dòng)SMT貼片;BGA,QFN,QFP,PLCC,焊接;LGA柔性板貼片;無(wú)鉛工藝;手工焊接研發(fā)樣板;
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..芯片)實(shí)用功能測(cè)試的測(cè)試產(chǎn)品:包括老化座,燒錄座,BGA測(cè)試治具,QFP/QFN測(cè)試治具;模塊測(cè)試治具;DDR2/DDR3內(nèi)存顆粒測(cè)試夾具;基于U盤(pán)類的FLASH測(cè)試座(BGA類/FLAS..
MAXIM,LT,TI,SMD,QFP,QFN,BGA,PCLL
陶瓷; PCB板; IC; 2寸~12寸; QFN; 玻璃; 分立器件芯片; 集成電路芯片;
..;電子元器件;線路板加工;電路板高難度封裝的焊接;DSP焊接;CSP焊接;QFN焊接、、植球、飛線、;BGA焊接、植球、飛線、;LGA焊接;研發(fā)樣板全板專業(yè)手工焊接;PCB..
晶振;IC;**級(jí)集成電路;QFN;PLCC
DIP; BGA; QFN; QFP; TO-220; SOT-23; SOT-89;SOT-223
..-MOS光箱;各類功能測(cè)試治具;SMT防焊治具;IC-SOCET;BGA/QFN/QFP/CSP治具;絲移印夾具;、鐳雕、裝配夾具;五金批花夾具;拉絲、噴沙、整形夾具;測(cè)數(shù)、打標(biāo)夾具;..
QFP測(cè)試座; BGA測(cè)試座; QFN測(cè)試座; PLCC測(cè)試座; MJT-810 (FPC測(cè)試機(jī)); MJT-818 IC (IC 測(cè)試機(jī)); BGA SOCKET; 高頻測(cè)試; ICT測(cè)試機(jī)器; JET300NT;電腦類IC..
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