


高精密電路板制作
500.00元/平方米
昆山華速快捷電子有限公司江蘇-蘇州





SOP-8
0.01元/個(gè)
深圳市啟航新科技有限公司廣東-深圳












我是做QFN除錫,QFP整腳,BGA植球的。庫存板,舊板,報(bào)廢板,庫存料,拆板料,切板料,都能拆卸翻新打字去氧化植球植錫。芯片加工二次使用能夠減少工廠的成本..
360-20、6368-00;2、切割Glass/LED/Package(QFN, BGA, etc)系列:6360-15、6360-25、6360-55、6360-95。
SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、QFN、DFN、PLCC、MSOP、TO、TSSOP、等一系列產(chǎn)品,專業(yè)從事IC激光打字、磨字、燒面、拆盤裝管、編帶
..BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片劃傷修..
..方案(激光錫膏、噴射錫膏、銦錫低溫錫膏、水洗錫膏、固晶錫膏、進(jìn)口替代錫膏、QFN錫膏、低空洞率錫膏、LED錫膏、散熱器錫膏等產(chǎn)品,**、航天、通信、算力..
..0多人,加工產(chǎn)品一次交驗(yàn)合格率達(dá)99.8%以上,加工0402及以上元器件,QFN和BGA可貼0.15間距;工廠地址:深圳龍華觀瀾樟坑徑上圍村金倡達(dá)科技園K棟3-4樓 電..
BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,除氧化,植球,清洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,編帶等工藝SMT貼片爐后BGA返修焊接,換料
CBA測試架|測試架|工裝治具|模塊測試架|BGA測試治具|socket|QFN|SOP|
TSSOP-8 SSOP-10-24 TO-252 DIP-8 DFN QFN...
上海稚啟電子科技有限公司 PCB焊接,電路板焊接,QFN焊接,BGA焊接,LGA焊接,無鉛焊接,DSP焊接,EMS服務(wù)。 經(jīng)營范圍:PCBA定制加工,PCBA代工代料,SMT貼片加工,DIP..
、運(yùn)算放大器、無線射頻、語音芯片、封裝類型有:SOT SOP、TSSOP QFN 、QFP系、對應(yīng)市場客戶的需求 。
..加工服務(wù)的企業(yè),專業(yè)從事SDRAM/FLASH/BGA/QFP/TQFP/QFN/SOP/TSSOP/DIP/SOT/TO等IC、內(nèi)存條磨字、刻字、激光打標(biāo)、絲印白字;IC打磨/翻新;IC蓋面;IC鍍腳..
..動(dòng)劃片用晶圓貼膜機(jī),半自動(dòng)劃片用晶圓貼膜機(jī),高檔半自動(dòng)劃片用貼膜機(jī),半自動(dòng)QFN貼膜機(jī),減薄前晶圓貼膜機(jī),減薄后晶圓撕摸機(jī),半導(dǎo)體晶圓用擴(kuò)膜機(jī)(激光切割后..
我司專業(yè)提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等IC激光刻字,磨字,蓋面,絲印,編帶,鍍腳,洗腳,整腳;有需要請聯(lián)系
..VB、打印機(jī)、通訊**級終端、工控主板、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。 (手機(jī)IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網(wǎng)),可根據(jù)客戶要求定做BGA植..
電路測試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案;適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
..供一條龍服務(wù),熱線:400-806-3319 。外形0402及以上SMD QFN SOP 電感 晶振 天線 磁珠 IC 五金 手機(jī)螺母 管裝IC 托盤IC 精密振動(dòng)盤 硅麥 SOT SOD SMB 鉭電容..
類IC測試治具,老化試驗(yàn)等的連接解決方案;適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP....
專業(yè)經(jīng)營各種品牌原裝正品庫存IC
行0402、0603、0805、1206封裝阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元?dú)饧附幽軌蚩旖萦行Ш附痈黝惙庋b芯片。
研發(fā)公司樣板打樣加工,手焊樣板。 SMT貼片加工(SMT)LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等無鉛.有鉛焊接
BGA QFN QFP 等封裝的芯片測試治具,攝像光學(xué)芯片成像測試,老化座,燒錄座,OS測試治具,高頻模塊及自動(dòng)化測試解決方案。
無鉛錫膏 有鉛錫膏 QFN無鉛焊錫膏 BGA無鉛焊錫膏 HDMI無鉛焊錫膏 LED無鉛焊錫膏 助焊膏 無鉛無鹵助焊膏 BGA助焊膏 QFN錫膏助焊膏
從事各類BGA/QFN、IC的Burn-in Socket(老化測試座)和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機(jī)、通訊**級終端、顯卡、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等的BGA IC測..
生產(chǎn)設(shè)備以及檢測設(shè)備。01005、0201、 0402、0603、BGA、QFN、QFP等封裝以及各種異形元器件均能自動(dòng)貼裝檢測。
。 本公司有各種品牌規(guī)格的IC托盤。有:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成。上萬種規(guī)格型號。
本公司專業(yè)貼片插件組裝(SMTDIP)加工,公司有兩條JUKI貼片線,QFN BGA 0201封裝都能生產(chǎn),有全自動(dòng)印刷機(jī)上板機(jī),有AOI檢查 8溫區(qū)回流焊 波峰焊,歡迎到我..
BGA測試座,BGA燒錄座,QFN測試座,QFP測試治具,EMMC測試座,LGA測試座,BGA socketFLASH測試治具,手機(jī)測試治具,主板測試治具,內(nèi)存條測試治具,顯卡測試..
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站式BGA返修,BGA拆板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試
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晶圓貼膜機(jī):用于晶圓(薄片)、QFN、玻璃、基板等前后貼膜工序。 晶圓清洗機(jī):于晶圓、QFN、玻璃、基板、手機(jī)模組和陶瓷等 切割后的清洗設(shè)備,此系列為二流..
優(yōu)點(diǎn)。產(chǎn)品主要適用于硅(矽)晶圓、砷化鎵、磷化鎵、藍(lán)寶石、LED陶瓷基板、QFN、BGA
..芯片)實(shí)用功能測試的測試產(chǎn)品:包括老化座,燒錄座,BGA測試治具,QFP/QFN測試治具;模塊測試治具;DDR2/DDR3內(nèi)存顆粒測試夾具;基于U盤類的FLASH測試座(BGA類/FLAS..
C測試治具,適用于多種封裝: eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connect
SOP,TSSOP,SSOP,MSOP,DIP,TO.SOT,BGA,QFN,DFN,LQFP,TQFP封裝.公司網(wǎng)址: sz-landing
主要產(chǎn)品: BGA、CSP、QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同時(shí)可根據(jù)不同客戶的特殊需求,提供高品質(zhì)的測試插座定制服務(wù).
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