



















我公司的主營業務 電子元器件類: IC打磨、IC去字、IC磨字、IC噴油、 IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC寫字 、IC激光打標、 IC打磨刻字、IC磨字改..
我是做QFN除錫,QFP整腳,BGA植球的。庫存板,舊板,報廢板,庫存料,拆板料,切板料,都能拆卸翻新打字去氧化植球植錫。芯片加工二次使用能夠減少工廠的成本..
、激光打標、激光打碼、電子加工、激光去字、可打磨各種封裝的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO等
SOP、SOT、DIP、QFP、BGA、QFN、DFN、PLCC、MSOP、TO、TSSOP、等一系列產品,專業從事IC激光打字、磨字、燒面、拆盤裝管、編帶
PCBA拆解、換料、IC整腳、BGA植球、BGA脫錫、IC鍍腳、IC翻新、FLASH整腳、芯片磨字蓋面、QFN清洗、BGA除膠、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、電容屏清洗、主控芯..
BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,除氧化,植球,清洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,編帶等工藝SMT貼片爐后BGA返修焊接,換料
器、無線射頻、語音芯片、封裝類型有:SOT SOP、TSSOP QFN 、QFP系、對應市場客戶的需求 。
..從事電子元器件配套加工服務的企業,專業從事SDRAM/FLASH/BGA/QFP/TQFP/QFN/SOP/TSSOP/DIP/SOT/TO等IC、內存條磨字、刻字、激光打標、絲印白字;IC打磨/翻..
我司專業提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等IC激光刻字,磨字,蓋面,絲印,編帶,鍍腳,洗腳,整腳;有需要請聯系
crochip.Intersil.LT.等系列IC, 包括SMD DIP QFP PLCC BGA 等封裝IC,以及二三極管、MOS、光藕、模塊、電容電阻。
連接解決方案;適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
連接解決方案;適用于多種封裝:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP....
司專業進行0402、0603、0805、1206封裝阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元氣件焊接能夠快捷有效焊接各類封裝芯片。
工,手焊樣板。 SMT貼片加工(SMT)LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等無鉛.有鉛焊接
INX EPCOS MOT MAX DS等廠家,DIP、SMD、PLCC、QFP、BGA系列產品,歡迎來電咨詢洽談
BGA QFN QFP 等封裝的芯片測試治具,攝像光學芯片成像測試,老化座,燒錄座,OS測試治具,高頻模塊及自動化測試解決方案。
特高價回收一切原裝IC電子料〔庫存料拆賣及清單〕: 芯片BGA、四面引腳QFP、 貼片SOP、內存TSSOP 、二三極管 、模塊、單片機PIC LPC STM32等全系列 電腦、手..
端、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA IC測試架(BGA IC測試治具);QFP測試治具、功能測試治具、BGA植球、代理BGA拆焊系統等儀器生產和銷售。
以及檢測設備。01005、0201、 0402、0603、BGA、QFN、QFP等封裝以及各種異形元器件均能自動貼裝檢測。
們月收集量**過200萬個。 本公司有各種品牌規格的IC托盤。有:BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封裝形成。上萬種規格型號。
BGA測試座,BGA燒錄座,QFN測試座,QFP測試治具,EMMC測試座,LGA測試座,BGA socketFLASH測試治具,手機測試治具,主板測試治具,內存條測試治具,顯卡測試..
板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試
板,BGA除膠,BGA植球,BGA測試, FPC/QFN/DIP/SOP/QFP/POP封裝IC拆板,去錫整平整腳,成型,測試
量加工、BGA焊接返修。 可加工的電子器件封裝有:LGA、csp、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。
組裝線等全套生產設備。工廠SMT加工日產量300萬點以上,對各類電子元器件QFP、BGA等異型元件等(較小0201、間距大
集成電路IC
..、機頂盒等的BGA IC測試架(BGA IC測試治具和BGA 測試座)。如QFP測試座,QFN測試座 FPC測試架 內存條測試治具 手機測試治具 BGA植球 BGA燒錄座 SENSOR測試治..
SMT貼片加工 DIP插件焊接加工 SMT可貼裝:0402、LCC、QNF、QFP、BGA等異型元件
..造,較小貼裝01005 0201等精密物料,BGA間距可達0.2MM貼片,QFP(0.3MM間距)貼裝,可提供校準、測試、維修等配套服務,支持(GSM、EVDO、CDMA、EDGE、3G等..
..回流焊,可貼裝包括0402在內的貼片器件,以及腳距在0.3MM**高精度的QFP芯片,PCB從印刷錫膏到回流爐焊接全部機械化,因而產品良率高。我們在無鉛生產工藝,..
邊產品及消費類數碼產品等。主要加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201、01005;
..司是一家專業從事電子樣板SMT貼片加工,可貼0402、0603、0805、QFP、BGA、FPC等封裝。有10多年豐富的貼片經驗!從貼片,插件,后焊,測試,維修等服務。交..
裝線等全套生產設備。工廠SMT加工日產 量100萬點以上,對各類電子元器件QFP、BGA等異型元件等(較小0402、間距大于0.3mm)均
..成電路(芯片)實用功能測試的測試產品:包括老化座,燒錄座,BGA測試治具,QFP/QFN測試治具;模塊測試治具;DDR2/DDR3內存顆粒測試夾具;基于U盤類的FLASH測試座(BG..
eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC,connect
我司專業提供FLASH,SDRAM,QFP,QFN,BGA,CPU,DIP,SOP,SSOP,TO,PICC等ic加工ic激光刻字/印字,ic磨印/ic磨字去字,ic打磨去字/刻字,ic磨面(把原來的字磨掉)\..
QFP,BGA,PLCC,通訊,通訊,IC,電子,集成電路,通訊芯片,計算機,電子元器件,二三極管
QFN、MLF、PLCC、DIP、SSOP、SOP、TSOP、TSSOP、QFP、SOJ、SOT等,同時可根據不同客戶的特殊需求,提供高品質的測試插座定制服務.