



















上海稚啟電子科技有限公司 PCB焊接,電路板焊接,QFN焊接,BGA焊接,LGA焊接,無鉛焊接,DSP焊接,EMS服務。 經營范圍:PCBA定制加工,PCBA代工代料,SMT貼片加工,DIP..
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機|在線分板機|單平臺分板機|電路板鑼板機|手機板分板機|指紋模組切割機|LGA切割機|視覺PCB分板機|EM5700N分板機|EM5700L制造與服務商
生產工。 各開發研發公司樣板打樣加工,手焊樣板。 SMT貼片加工(SMT)LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等無鉛.有鉛焊接
BGA測試座,BGA燒錄座,QFN測試座,QFP測試治具,EMMC測試座,LGA測試座,BGA socketFLASH測試治具,手機測試治具,主板測試治具,內存條測試治具,顯卡測試..
健康環保不含全氟辛酸銨(PFOA-FREE),獲得德國*機構TüV萊茵集團LGA質量安全認證。
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..裝加工、SMT貼片加工、DIP插件后焊等系列加工服務;主要加工產品封裝有:LGA、CSP、BGA、KFP、QFN、0805、0603、0402、0201,承接高科技電子PCB焊接加工、BG..
專門做中小批量的電路板焊接,希望貴公司惠存,有需要可以聯系我們。 BGA,LGA,返修,植球。線束加工,提供回流焊焊接,制作鋼網,價格優,品質好,效率高。
、SMT貼片加工,SMT代工、OEM、代料加工、等服務。加工的器件封裝有:LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。
SMT焊接加工:組裝0201,0402,0603,0805,QFN封裝,LGA封裝,QFP封裝,BGA封裝,
)。承接BGA焊接、BGA植球、BGA返修飛線。CCGA、QFN、CSP、LGA、MLF芯片的焊接。
a:銷售大量NAND Flash 和COB 半成品 b:代工測試 TSOP BGA LGA 黑膠體 半成品
..,誠接SMT貼片焊接加工:1、可以承接精密器件(BGA,CSP,PLCC,LGA,QFN,QFP等)來料焊接加工,質量可靠;;2、較少可以貼0201器件;3、可以承接中小型的..
※ 專業研發、生產各類IC的Burn-in Socket、Test Socket ※ 專業研發、制作各類BGA/QFN IC測試治具,定做BGA植球臺 ※ 專業BGA返修服務:BGA拆板、除膠、植球..
.. 研發樣板手工焊接、全板PCBA手工焊接、MI手插加工(DIP)。 2. LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等手工焊接。 3. BGA、CSP、QFN、QFP等精密封裝元..
.. (研發機構—開發板、模塊、產品方案、等的焊接.維修,配合調試。)BGA LGA QFN FPGA QFP CSP 等高難度器件的焊接返修,植球,飛線, 焊盤修補,割線技術,搭橋..
、PCB樣板焊接、線路板加工、BGA飛線、樣板加工BGA焊接、PCB焊接、LGA焊接; BGA焊接、BGA植球、PCB焊接
一、專業從事SMT加工、PCB組裝焊接加工 1、各類高難度封裝的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA飛線、LGA焊接等。
各種ic的測試治具夾具,你有ic我就可以幫你做出讓你滿意的測試架
:晶圓探針臺 :U盤FLASH芯片.LGA/TSOP 1托4/8測試夾具 :UDP黑膠體一托8/16測試夾具. :TF/SD卡一托8/16測試夾具 :各類內存條顆粒測試夾具. DDR2測試架/夾..
主板、手機、攝像頭、內存條、顯卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封裝IC的測試座/測試治具
..VD解碼板、交換機、通信網絡產品、光電產品、噴繪機主板等。 經驗元件規格:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,120..
主要經營出售LGA臥式,立式電感;貼片電感;變壓器類 公司信譽良好,質量上乘!!
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3內存顆粒測試夾具;基于U盤類的FLASH測試座(BGA類/FLASH類/LGA類/COB類)用于BGA返修服務的產品:BGA植球治具,**植球機,和BGA拆板,除膠,植球,測試,
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